TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване

12.06.2021
0
293
Ещё в 2019 году компания TSMC продемонстрировала публике образец многокристального изделия, которое на одной подложке сочетало два неких процессора площадью по 600 мм2 и восемь микросхем памяти типа HBM. Сейчас компания готова переходить на трёхмерную компоновку, и одно из профильных предприятий может появиться в США.

Издание Nikkei Asian Review в очередной раз возвращается к теме строительства новых предприятий TSMC, но теперь не в Японии, а на территории США, где в штате Аризона уже приобретена земля под шесть типовых предприятий. По данным источника, TSMC может усилить свои компетенции на американской земле за счёт строительства предприятия по упаковке чипов с использованием передовых компоновочных технологий. Расширение производства в США по такому сценарию могло бы приветствоваться местными властями, поскольку сейчас нередко обработанные кремниевые пластины отправляются в другие страны, чтобы там пройти стадию тестирования и монтажа отдельных кристаллов на подложку.

TSMC втягивается в этот вид деятельности, поскольку по мере нарастания сложности компоновочных решений растёт выгода от вертикальной интеграции технологических операций. Проще говоря, целесообразнее сосредотачивать всё в своих руках. Аналогичное предприятие, как поясняют японские источники, появится и на западе Тайваня, оно с 2022 года начнёт обслуживать клиентов, среди которых будут AMD и Google. Нельзя исключать, что продемонстрированная главой AMD на Computex 2021 технология трёхмерной компоновки кеш-памяти будет в массовом производстве применяться именно на новом тайваньском предприятии TSMC.шаблоны для dle 11.2

Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Теги к новости:
Комментарии
Добавить комментарий
Добавить свой комментарий:
Ваше Имя:
Ваш E-Mail:
  • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
    heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
    winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
    worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
    expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
    disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
    joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
    sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
    neutral_faceno_mouthinnocent
Введите два слова, показанных на изображении: *
Похожие новости:
11.06.2021
В этому году TSMC уже сообщала, что потратит $170 млн на строительство в Японии исследовательского центра
21.12.2020
В этом году тайваньские власти неоднократно выражали свою заинтересованность в организации на острове новых производств, имеющих отношение к выпуску полупроводниковой продукции.
18.12.2020
В разгар так называемой «торговой войны» между КНР и США законодатели последней из стран активно выступали с призывами возродить производство продвинутых полупроводниковых компонентов на территории страны.
23.01.2016
На сегодняшний день самым передовым техпроцессом для массового производства полупроводниковой продукции является 14-нанометровый. Его используют Intel и Samsung для производства процессоров и однокристальных систем.
Наши партнеры:
выбрать фон