Ради экономии TSMC готова пойти на уменьшение количества слоёв с EUV в рамках 3-нм литографии

22.07.2021
0
146
Представители TSMC не раз подчёркивали, что массовое производство 3-нм продукции будет развёрнуто во второй половине текущего года, и подготовка идёт по плану. Хорошо знакомая структура транзисторов FinFET позволит избежать сюрпризов, но количество слоёв, обрабатываемых при помощи EUV-литографии, придётся увеличить. Сейчас компания задумалась над тем, как ограничить их количество разумным числом.

Как поясняют тайваньские СМИ, растущая интенсивность использования литографических сканеров со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) увеличивает расходы TSMC, поскольку одна такая система стоит более $100 млн, а их приходится закупать десятками. По сути, TSMC сейчас покупает более половины всех EUV-сканеров, выпускаемых холдингом ASML. Растущие затраты неизбежно придётся перекладывать на себестоимость продукции и её отпускную стоимость для заказчиков. В рамках освоения 3-нм технологии TSMC пытается немного сэкономить, уменьшая количество слоёв полупроводниковых компонентов, изготавливаемых с использованием EUV.

Внедряя 7-нм техпроцесс, компания TSMC начала с четырёх слоёв, использующих EUV, следующим этапом стал 6-нм техпроцесс с пятью слоями, а к моменту освоения 5-нм технологии их количество выросло до 14 или 15 штук. Ожидается, что 3-нм техпроцесс может потребовать использования до 25 слоёв с EUV-литографией, и сейчас TSMC пытается сократить это количество до 20, чтобы снизить затраты и себестоимость продукции.шаблоны для dle 11.2

Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Теги к новости:
Комментарии
Добавить комментарий
Добавить свой комментарий:
Ваше Имя:
Ваш E-Mail:
  • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
    heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
    winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
    worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
    expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
    disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
    joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
    sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
    neutral_faceno_mouthinnocent
Введите два слова, показанных на изображении: *
Похожие новости:
12.07.2021
Производители оперативной памяти постепенно пришли к осознанию того, что переход на использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) способен себя оправдать с коммерческой точки зрения.
27.11.2020
Редкий квартальный отчёт AMD обходится без вопросов о нехватке производственных мощностей в адрес руководства компании. Наличие дефицита 7-нм компонентов главой AMD обсуждается неохотно
09.10.2019
Похоже, что опасность миновала. Компания TSMC сообщила, что начала массовое производство микросхем на основе технологии 7+ нм экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Партнёры об этом уже знают, так что выход новых процессоров AMD не
23.01.2016
На сегодняшний день самым передовым техпроцессом для массового производства полупроводниковой продукции является 14-нанометровый. Его используют Intel и Samsung для производства процессоров и однокристальных систем.
Наши партнеры:
выбрать фон