Габариты процессора Intel Lakefield не превышают размера ногтя

13.02.2020
0
20
Intel уже давно представила технологию трёхмерной компоновки Foveros, но лишь теперь продемонстрировала готовый чип на её основе. Речь идёт о пятиядерном чипе Intel Core семейства Lakefield, который ранее уже появился в утечках.

Он построен по схеме big.LITTLE, что обеспечивает оптимальный баланс производительности и эффективности. В составе чипа есть четыре энергоэффективных ядра Tremont и одно мощное Sunny Cove. Такая конфигурация должна продлить работу устройства от аккумулятора.

Готовый чип, как отмечается, по размеру сопоставим с ногтем. О производительности пока сложно говорить, поскольку этих данных инсайдеры и сам чипмейкер не приводят. Однако спецификации выглядят так:

22-нм чипсет;
10-нм кристалл с четырьмя энергоэффективными x86-ядрами и одним мощным;
графика Gen11;
8 ГБ ОЗУ LPDDR4X-4266.

Такие чипы лягут в основу планшета Surface Neo, ноутбука Samsung Galaxy Book S и складного устройства Lenovo ThinkPad X1 Fold. Их выход ожидается до конца года.шаблоны для dle 11.2

Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Теги к новости:
Комментарии
Добавить комментарий
Добавить свой комментарий:
Ваше Имя:
Ваш E-Mail:
  • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
    heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
    winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
    worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
    expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
    disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
    joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
    sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
    neutral_faceno_mouthinnocent
Введите два слова, показанных на изображении: *
Похожие новости:
23.03.2019
С момента анонса складного смартфона Galaxy Fold прошёл месяц, однако компания Samsung до сих пор не озвучила его основные спецификации. В частности, речь о процессоре. И вот эта информация появилась в базе данных популярного бенчмарка Geekbench.
02.03.2019
Компания Intel опубликовала свежее видео, демонстрирующее новую процессорную архитектуру Lakefield на примере гибридного процессора. В нём применяется трёхмерная упаковка компонентов Foveros — так называемый чиплет.
09.01.2019
Компания Intel сделала несколько анонсов на выставке CES 2019, и все они касаются новых процессоров, которые «синий гигант» готовит к выходу.
15.12.2018
Как и ожидалось, компания Intel сегодня на своём мероприятии «2018 Architecture Day» представила процессорную микроархитектуру нового поколения, которая называется Sunny Cove. Она придёт на смену актуальной микроархитектуре Skylake и будет впервые
выбрать фон