Intel показала внутреннюю компоновку гибридного процессора Lakefield
Компания Intel опубликовала свежее видео, демонстрирующее новую процессорную архитектуру Lakefield на примере гибридного процессора. В нём применяется трёхмерная упаковка компонентов Foveros — так называемый чиплет. Отмечается, что с помощью такой технологии Intel сможет создавать небольшие вычислительные устройства с меньшим размером системной платы.Lakefield включает в себя одиночное процессорное ядро Sunny Cove, четыре маломощных ядра, 1,5 МБ кэш-памяти второго уровня, 4 МБ кэш-памяти последнего уровня, графику Intel Graphics Gen 11 Low Power с 64 блоками, память LP-DDR4 и некоторые другие компоненты. При этом всё упаковано в единый модуль с размерами 12 x 12 мм. Выход ожидается к концу года.
Таким образом, в компании планируют серьёзно пересмотреть архитектуру современных PC и ноутбуков, что позволит создавать решения под конкретную задачу и тем самым минимизировать затраты на разработку.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
09.01.2019
Компания Intel сделала несколько анонсов на выставке CES 2019, и все они касаются новых процессоров, которые «синий гигант» готовит к выходу.
15.12.2018
Как и ожидалось, компания Intel сегодня на своём мероприятии «2018 Architecture Day» представила процессорную микроархитектуру нового поколения, которая называется Sunny Cove. Она придёт на смену актуальной микроархитектуре Skylake и будет впервые
29.11.2018
В распоряжении сетевых источников оказалась информация о конфигурации флагманского процессора Snapdragon 8150, который, как ожидается, вскоре анонсирует компания Qualcomm.
12.12.2017
Компания Intel представила процессоры Pentium Silver и Celeron, построенные на архитектуре Gemini Lake. По заявлению производителя, чипы работают на 58% быстрее по сравнению с аналогичными решениями четырёхлетней давности.
