AMD планирует размещать чипы памяти над кристаллом CPU

20.03.2019
0
429
Компания AMD уже некоторое время делает ставку на «чиплетный» дизайн процессоров, который означает размещение на единой подложке разных чипов и компонентов. Однако компания Intel ранее презентовала 3D-компоновку, а также новые процессоры, потому логично, что «красные» идут тем же путём.

Глава отдела устройств для центров обработки данных AMD Форрест Норрод заявил на мероприятии по высокопроизводительным вычислениям, что компания разрабатывает новые варианты дизайна процессоров. В них модули DRAM и SRAM будут размещаться прямо в процессоре, непосредственно над кристаллом. То же самое ожидается и для видеокарт.

При этом отмечается, что AMD планирует использовать высокопроизводительную память HBM2. Для соединения будут использовать сквозной канал TSV (through silicon via). Всё это позволит увеличить производительность и снизить задержки.

Суть в том, что дальнейшее уменьшение транзисторов становится всё дороже, частоты достигли «потолка», потому для роста быстродействия нужны новые решения. Чиплеты, многокристальные компоновки и размещение памяти близко от ядер — варианты, которые сейчас тестируют.шаблоны для dle 11.2

Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Теги к новости:
Комментарии
Добавить комментарий
Добавить свой комментарий:
Ваше Имя:
Ваш E-Mail:
  • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
    heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
    winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
    worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
    expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
    disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
    joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
    sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
    neutral_faceno_mouthinnocent
Введите два слова, показанных на изображении: *
Похожие новости:
08.03.2019
За последнее время Advanced Micro Devices сообщила немало подробностей о микроархитектуре Zen 2 и о процессорах на её базе. Однако речь шла только о серверных чипах Epyc и настольных Ryzen. А вот HEDT-процессоры Ryzen Threadripper до последнего
14.01.2019
Во время презентации процессоров AMD Zen 2 стало известно, что они используют многочиповую компоновку — так называемые чиплеты. Иначе говоря, на подложке располагаются блок из восьми ядер, а также контроллер ввода-вывода. Первый кристалл выполнен по
07.11.2018
Компания AMD на мероприятии Next Horizon представила ожидаемые новинки. Это серверные процессоры Rome из серии Ryzen 3000 с архитектурой Zen 2, а также новые графические чипы.
18.12.2014
Ожидающиеся графические карты могут получить дополнительное преимущество благодаря новейшим микросхемам памяти GDDR5, которые могут работать на скорости передачи данных 8 Гбит/с. С большой долей вероятности такие графические карты появятся уже в
Наши партнеры:
выбрать фон