AMD планирует размещать чипы памяти над кристаллом CPU
![](https://www.pautina.ch.ua/uploads/posts/2019-03/medium/1553067900_14.jpg)
Глава отдела устройств для центров обработки данных AMD Форрест Норрод заявил на мероприятии по высокопроизводительным вычислениям, что компания разрабатывает новые варианты дизайна процессоров. В них модули DRAM и SRAM будут размещаться прямо в процессоре, непосредственно над кристаллом. То же самое ожидается и для видеокарт.
При этом отмечается, что AMD планирует использовать высокопроизводительную память HBM2. Для соединения будут использовать сквозной канал TSV (through silicon via). Всё это позволит увеличить производительность и снизить задержки.
Суть в том, что дальнейшее уменьшение транзисторов становится всё дороже, частоты достигли «потолка», потому для роста быстродействия нужны новые решения. Чиплеты, многокристальные компоновки и размещение памяти близко от ядер — варианты, которые сейчас тестируют.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
08.03.2019
За последнее время Advanced Micro Devices сообщила немало подробностей о микроархитектуре Zen 2 и о процессорах на её базе. Однако речь шла только о серверных чипах Epyc и настольных Ryzen. А вот HEDT-процессоры Ryzen Threadripper до последнего
14.01.2019
Во время презентации процессоров AMD Zen 2 стало известно, что они используют многочиповую компоновку — так называемые чиплеты. Иначе говоря, на подложке располагаются блок из восьми ядер, а также контроллер ввода-вывода. Первый кристалл выполнен по
07.11.2018
Компания AMD на мероприятии Next Horizon представила ожидаемые новинки. Это серверные процессоры Rome из серии Ryzen 3000 с архитектурой Zen 2, а также новые графические чипы.
18.12.2014
Ожидающиеся графические карты могут получить дополнительное преимущество благодаря новейшим микросхемам памяти GDDR5, которые могут работать на скорости передачи данных 8 Гбит/с. С большой долей вероятности такие графические карты появятся уже в