Intel рассказала о процессорах Core H с графическим чипом AMD и памятью HBM2
Intel анонсировала линейку мобильных процессоров Core H, которые получат встроенную графическую подсистему AMD Radeon. Чипы, созданные на базе восьмого поколения CPU Core, найдут применение в первую очередь в ультрабуках и компактных компьютерах.Intel называет новые процессоры многочиповыми модулями (multi-chip module, MCM). CPU и GPU (скорее всего, речь идёт о Vega) в них будут выполнены в виде отдельных чипов, расположенных на одной подложке. Конфигурация MCM также будет включать в себя память HBM2 и новую шину Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), которая обеспечит высокую скорость передачи данных между модулями.
Первые устройства на базе MCM должны появиться в первом квартале 2018 года.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
27.09.2017
В августе компания Intel представила первые процессоры Core восьмого поколения, построенные на базе архитектуры Coffee Lake, однако те чипы относились к мобильной линейке. Сегодня производитель анонсировал CPU Coffee Lake для настольных компьютеров
11.09.2017
Как сообщают американские магазины по продаже комплектующих для PC, компания Intel планирует начать поставки десктопных процессоров Core восьмого поколения Coffee Lake-S 5 октября. Новые CPU будут работать на системных платах на базе Z370 (LGA1151),
14.10.2014
В 2015 году корпорация Intel планирует вывести на рынок 14-нанометровые процессоры следующего поколения Skylake. Ресурс CPU-World постарался собрать воедино имеющуюся информацию о мобильных чипах нового семейства. Intel предложит три линейки
19.06.2014
В Сети появились характеристики процессоров Intel Core i7-5820K, Core i7-5930K и Core i7-5960X, которые относятся к семейству Haswell-E. Все чипы будут доступны в исполнении LGA 2011 и потребуют системные платы на базе чипсета X99. Все процессоры
